주제어 : Filling properties
구분 | 연도 | 논문 | 피인용 | 원문 |
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학술지 | 2011 | Conformal Deposition of an Insulator Layer and Ag Nano Paste Filling of a through Silicon Via for a 3D Interconnection 백규하 Journal of the Korean Physical Society, v.59 no.3, pp.2252-2258 | 8 | 원문 |
구분 | 출원 | 특허 | 출원국 | 패밀리 | KIPRIS |
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구분 | 연도 | 보고서 | 책임자 | 원문 |
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