주제어 : Sn-58Bi solder
구분 | 연도 | 논문 | 피인용 | 원문 |
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학술대회 | 2009 | Novel Bumping Material for Stacking Silicon Chips 최광성 Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 2009, pp.579-583 | 2 | 원문 |
구분 | 출원 | 특허 | 출원국 | 패밀리 | KIPRIS |
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구분 | 연도 | 보고서 | 책임자 | 원문 |
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