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상세정보

등록 반도체 패키지 및 그 제조 방법

반도체 패키지 및 그 제조 방법
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발명자
장우진, 임종원, 김해천, 남은수
출원번호
13013912 (2011.01.26)
공개번호
20120086118 (2012.04.12)
등록번호
8455992 (2013.06.04)
출원국
미국
협약과제
초록
Provided is a semiconductor package and a method of fabricating the same. The semiconductor package includes: a package body including a plurality of sheets; semiconductor chips mounted in the package body; and an external connection terminal provided on a first side of the package body, wherein the sheets are stacked in a parallel direction to the first side.
KSP 제안 키워드
Semiconductor package