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상세정보

등록 열방출이 용이한 반도체 기판의 비아홀 제작 방법

열방출이 용이한 반도체 기판의 비아홀 제작 방법
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발명자
민병규, 김성일, 윤형섭, 이종민, 문재경
출원번호
13549795 (2012.07.16)
공개번호
20130026631 (2013.01.31)
등록번호
8692371 (2014.04.08)
출원국
미국
협약과제
초록
Disclosed are a semiconductor apparatus and a manufacturing method thereof. The manufacturing method of the semiconductor apparatus includes: forming a semiconductor chip on a semiconductor substrate; adhering a carrier wafer with a plurality of through holes onto the semiconductor chip; polishing the semiconductor substrate; forming a first via hole at the rear side of the polished semiconductor substrate; forming a first metal layer below the polished semiconductor substrate and at the first via hole; and removing the carrier wafer from the polished semiconductor substrate.
KSP 제안 키워드
Manufacturing method, Semiconductor chip, Via-hole, metal layer, rear side, semiconductor substrate, through-holes