ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

특허 검색
구분 출원국
출원년도 ~ 키워드

상세정보

등록 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법

미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
이미지 확대
발명자
엄용성, 노정현, 최광성
출원번호
13760350 (2013.02.06)
공개번호
20130334291 (2013.12.19)
등록번호
8794502 (2014.08.05)
출원국
미국
협약과제
초록
Disclosed are a method of forming a solder on pad on a fine pitch PCB and a method of flip chip bonding a semiconductor device using the same. The method of forming a solder on pad on a fine pitch PCB includes: applying a solder bump maker (SBM) paste with a predetermined thickness to an entire surface of a PCB including a metal pad and a solder mask; heating the SBM paste at a temperature higher than a melting point of solder contained in the SBM paste and then cooling the SBM paste to form a solder on pad; and washing a residual polymer resin and residual solder particles of the SBM paste by using a solvent.
KSP 제안 키워드
Fine pitch, Flip-chip bonding, Polymer resin, Residual polymer, Solder On Pad, Solder bump, Solder mask, chip bonding, flip chip, melting point, semiconductor device
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법 대한민국 KIPRIS