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상세정보

등록 저융점솔더 입자를 포함하는 이방성 도전 접속제 제작을 위한 열경화성 고분자 수지의 조성 및 화학반응 메커니즘에 관한 기술

발명자
엄용성, 문종태, 장건수, 오상원
출원번호
13835791 (2013.03.15)
공개번호
20130200135 (2013.08.08)
등록번호
8802760 (2014.08.12)
출원국
미국
협약과제
초록
Provided are a composition for an anisotropic conductive adhesive, a method of forming a solder bump and a method of forming a flip chip using the same. The composition for an anisotropic conductive adhesive includes a low melting point solder particle and a thermo-curable polymer resin. The anisotropic conductive adhesive includes forming a mixture by mixing a polymer resin and a curing agent, and mixing a deforming agent, a catalyst or a reductant with the mixture.
KSP 제안 키워드
Low melting, Low melting point, Polymer resin, Solder bump, anisotropic conductive adhesive, conductive adhesive, curing agent, flip chip, melting point
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법 대한민국 KIPRIS
등록 저융점솔더 입자를 포함하는 이방성 도전 접속제 제작을 위한 열경화성 고분자 수지의 조성 및 화학반응 메커니즘에 관한 기술 미국
등록 저융점솔더 입자를 포함하는 이방성 도전 접속제 제작을 위한 열경화성 고분자 수지의 조성 및 화학반응 메커니즘에 관한 기술 미국
등록 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법 미국