상세정보
등록 고주파 신호 전달을 위한 광모듈 패키징 방법
- 출원번호
- 14294603 (2014.06.03)
- 공개번호
- 20140270633 (2014.09.18)
- 등록번호
- 9069146 (2015.06.30)
- 출원국
- 미국
- 협약과제
- 초록
- Provided is an optical module. The optical module includes: an optical bench having a first trench of a first depth and a second trench of a second depth that is lower than the first depth; a lens in the first trench of the optical bench; at least one semiconductor chip in the second trench of the optical bench; and a flexible printed circuit board covering an upper surface of the optical bench except for the first and second trenches, wherein the optical bench is a metal optical bench or a silicon optical bench.
- KSP 제안 키워드
- Circuit Board, Flexible Printed Circuit, Flexible printed circuit board(FPCB), Optical module, Semiconductor chip, Silicon optical bench(SIOB), printed circuit, printed circuit board(PCB)
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 광 모듈 | 대한민국 | KIPRIS |
| 등록 | 고주파 신호 전달을 위한 광모듈 패키징 방법 | 미국 | |
| 등록 | 고주파 신호 전달을 위한 광모듈 패키징 방법 | 미국 | |
| 등록 | 광 모듈 | 미국 |