상세정보
등록 유사서열 추출을 통한 전사인자 결합부위 예측 장치 및 그방법
- 출원번호
- 10-2003-0097044 (2003.12.26) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2005-0065884 (2005.06.30)
- 등록번호
- 10-0537636-0000 (2005.12.13)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 초록
- 본 발명은 유사서열 추출을 통한 전사인자 결합부위 예측 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 입력 서열에 대한 전처리 후 접미사 배열을 구성하고 생성된 접미사 배열에 대한 LCP 정보에 의해 여러 서열에서 공통으로 존재하는 서열을 추출하여 국부 정렬 기법을 이용하여 전사인자 결합부위 후보 서열들을 추출함으로써, 전사인자 결합부위 예측에 따른 시간과 비용을 효율적으로 줄일 수 있는 유사서열 추출을 통한 전사인자 결합부위 예측 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명의 유사서열 추출을 통한 전사인자 결합부위 예측 장치는, 입력된 서열들을 전처리, 접미사 배열 생성 및 국부 정렬하여 대상 서열에서 예측된 전사인자 결합부위들을 출력하기 위한 전사인자 결합부위 예측기; 및 상기 전사인자 결합부위 예측기로부터 출력된 전사인자 결합부위 서열들을 저장하기 위한 결합부위 데이터베이스를 포함하여 이루어진다. 유사서열, 전사인자 결합부위 예측기, 서열 전처리부, 접미사 배열 생성부, 국부 정렬부, 데이터베이스(DB)