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등록 초광대역 시스템 온 패키지 및 그 제조 방법

초광대역 시스템 온 패키지 및 그 제조 방법
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발명자
주인권, 이호진, 염인복
출원번호
10-2008-0131439 (2008.12.22) KIPRIS
공개번호
10-2010-0045887 (2010.05.04)
등록번호
10-1201204-0000 (2012.11.08)
출원국
대한민국
협약과제
초록
본 발명은 초광대역 시스템 온 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 시스템 온 패키지는, 패키지 본체, 패키지 본체에 실장되는 제 1 집적회로, 제 1 집적회로와 연결되는 제 1 신호전달수단, 제 1 신호전달수단과 연결되며, 슬랩(slap) 선로 및 트로프(trough) 선로로 구성되는 신호 비아 및 신호 비아와 연결되는 제 2 신호전달수단을 포함한다. 본 발명에 의하면 외부 회로와의 신호 전송 과정에서 일어나는 수직 천이(vertical transition)시에 나타나는 신호의 불연속을 최소화하여 초고주파 신호와 고속 대용량 신호의 전송이 가능한 시스템 온 패키지를 제조할 수 있는 효과가 있다.초광대역, 시스템 온 패키지(System on Package), 집적회로, 슬랩(slap) 선로, 트로프(trough) 선로, SMCPW (Shielded Multilayer CoPlanar Waveguide) 선로, GCPW(Grounded CoPlanar Waveguide) 선로
KSP 제안 키워드
Coplanar Waveguide Feeding(CPW), Vertical Transition, grounded coplanar waveguide
패밀리
 
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구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 초광대역 시스템 온 패키지 및 그 제조 방법 미국