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상세정보

등록 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법

조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법
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발명자
엄용성, 문종태, 장건수, 오상원
출원번호
10-2009-0011106 (2009.02.11) KIPRIS
공개번호
10-2010-0007690 (2010.01.22)
등록번호
10-1175682-0000 (2012.08.14)
출원국
대한민국
협약과제
초록
이방성 도전 접착제용 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법이 제공된다. 상기 조성물은 저융점 솔더 입자 및 열경화성 고분자 수지를 포함한다. 상기 이방성 도전 접착제는 고분자 수지 및 경화제를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계와 상기 혼합물에 변형제, 촉매 또는 환원제를 혼합하는 단계를 포함한다.
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 저융점솔더 입자를 포함하는 이방성 도전 접속제 제작을 위한 열경화성 고분자 수지의 조성 및 화학반응 메커니즘에 관한 기술 미국
등록 저융점솔더 입자를 포함하는 이방성 도전 접속제 제작을 위한 열경화성 고분자 수지의 조성 및 화학반응 메커니즘에 관한 기술 미국
등록 조성물, 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 및 플립칩 형성방법 미국
등록 저융점솔더 입자를 포함하는 이방성 도전 접속제 제작을 위한 열경화성 고분자 수지의 조성 및 화학반응 메커니즘에 관한 기술 미국