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상세정보

등록 다층 배선 연결 구조 및 그의 제조 방법

다층 배선 연결 구조 및 그의 제조 방법
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발명자
양용석, 유인규, 노용영, 구재본
출원번호
10-2009-0101136 (2009.10.23) KIPRIS
공개번호
10-2011-0044454 (2011.04.29)
등록번호
10-1243837-0000 (2013.03.08)
출원국
대한민국
협약과제
초록
본 발명은 생산성을 향상시킬 수 있는 다층 배선 연결 구조 및 그의 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 다층 배선 연결 구조는 기판과, 상기 기판 상에 형성된 제 1 배선과, 상기 제 1 배선 상에 형성된 층간 절연막과, 상기 층간 절연막 상에 형성된 제 2 배선과, 상기 제 2 배선 및 상기 제 1 배선 사이의 상기 층간 절연막을 관통하여 상기 제 1 배선 및 상기 제 2 배선에 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전도성 필라멘트를 구비한 비어 콘택을 포함할 수 있다.비어(Via), 콘택(contact), 배선(line), 층간 절연막, 전도성(contact)
패밀리
 
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등록 다층 배선 구조의 반도체 소자 및 그 제조 방법 미국