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상세정보

등록 송신용 광 모듈

송신용 광 모듈
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발명자
한영탁, 백용순, 박상호, 신장욱, 권오기, 이동훈
출원번호
10-2011-0118089 (2011.11.14) KIPRIS
공개번호
10-2013-0052819 (2013.05.23)
등록번호
10-1871799-0000 (2018.06.21)
출원국
대한민국
협약과제
초록
본 발명은 송신용 광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 의한 송신용 광 모듈은 송신용 광 어셈블리 구조를 가지며, 광 신호를 발생하는 제 1 패키지, 상기 제 1 패키지와 칩투칩본딩(chip-to-chip bonding)에 의하여 결합되며, 실리카 광 회로 플랫폼 구조를 가지고, 상기 광 신호를 증폭하는 제 2 패키지 및 상기 제 1 패키지로부터 상기 제 2 패키지로 상기 광 신호의 전송 통로를 형성하는 광 도파로를 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 송신용 광 모듈은 고속 동작 및 고출력 특징을 가지면서도 초소형으로 제작될 수 있다. 따라서 가입자는 효율적으로 서비스를 전달받을 수 있다.
KSP 제안 키워드
Optical module, chip bonding, chip-to-chip
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 송신용 광 모듈 미국