상세정보
등록 미세 피치 ＰＣＢ 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법
- 출원번호
- 10-2012-0063792 (2012.06.14) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2013-0140407 (2013.12.24)
- 등록번호
- 10-1940237-0000 (2019.01.14)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 초록
- 본 발명은 미세 피치 PCB 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법에 관한 것으로서, 금속 패드 및 솔더 마스크를 포함하는 PCB 기판 전면에 일정한 두께의 SBM(Solder Bump Maker) 페이스트를 도포하는 단계; 상기 SBM 페이스트를 상기 SBM 페이스트에 포함된 솔더의 녹는점보다 높은 온도로 가열한 후 냉각시켜 솔더 범프를 형성하는 단계; 및 상기 SBM 페이스트의 잔여 고분자 수지와 잔여 솔더 입자를 솔벤트를 사용하여 세척하는 단계를 포함한다.
- KSP 제안 키워드
- Fine pitch, Flip-chip bonding, Solder On Pad, Solder bump, chip bonding, flip chip
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 미세 피치 ＰＣＢ 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법 | 미국 |