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상세정보

등록 솔더 온 패드의 제조방법 및 그를 이용한 플립 칩 본딩 방법

솔더 온 패드의 제조방법 및 그를 이용한 플립 칩 본딩 방법
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발명자
최광성, 엄용성, 배호은, 배현철, 전수정
출원번호
10-2012-0121515 (2012.10.30) KIPRIS
공개번호
10-2014-0056668 (2014.05.12)
등록번호
10-1988890-0000 (2019.06.07)
출원국
대한민국
협약과제
초록
본 발명은 솔더 온 패드의 제조방법을 개시한다. 그의 제조방법은, 패드를 갖는 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판 상에 레진과 솔더 분말을 포함하는 솔더 범프 메이커를 형성하는 단계와, 상기 솔더 범프 메이커를 상기 솔더 분말의 용융점 아래로 가열하여 상기 솔더 분말을 패드 상에 응집시키는 단계와, 상기 레진을 제거하는 단계를 포함한다.
KSP 제안 키워드
Flip-chip bonding, Solder On Pad, chip bonding, flip chip