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등록 전자 칩 및 그 제조 방법

전자 칩 및 그 제조 방법
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발명자
박영락, 문재경, 임종원, 안호균, 배성범, 고상춘, 남은수, 민병규
출원번호
13938324 (2013.07.10)
공개번호
20140167070 (2014.06.19)
등록번호
8941231 (2015.01.27)
출원국
미국
협약과제
12VB1500, 차세대 데이터센터용 에너지절감 반도체 기술, 남은수
초록
Provided are an electronic chip and a method of fabricating the same. The semiconductor chip may include a substrate, an active device integrated on the substrate, a lower interlayered insulating layer covering the resulting structure provided with the active device, a passive device provided on the lower interlayered insulating layer, an upper interlayered insulating layer covering the resulting structure provided with the passive device, and a ground electrode provided on the upper interlayered insulating layer. The upper interlayered insulating layer may be formed of a material, whose dielectric constant may be higher than that of the lower interlayered insulating layer.
KSP 제안 키워드
Active devices, Dielectric Constant, Ground electrode, Semiconductor chip, electronic chip, insulating layer, passive device
패밀리
 
패밀리 특허 목록
구분 특허 출원국 KIPRIS
등록 전자 칩 및 그 제조 방법 대한민국 KIPRIS