본 발명은 열전 어레이에 관한 것으로, 기판 상에 형성된 열 흡수부, 제1 열 방출부, 제2 열 방출부, 제1 도전형 레그 및 제2 도전형 레그를 포함하는 복수의 열전소자들이 m행 n열(m, n은 1 이상의 정수)로 배치된 구조를 갖되, 행 방향 또는 열 방향으로 이웃한 상기 열전소자들에 포함된 상기 열 흡수부는 열 흡수부끼리, 상기 이웃한 열전소자들에 포함된 상기 제1,제2 열 방출부는 열 방출부들끼리 인접하도록 배열된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 열전 어레이에서 인접하는 각 열전소자간의 열적 간섭을 최대한 억제할 수 있으므로, 높은 열전효율을 갖는 열전 어레이를 구현할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 반도체 공정을 이용하여 열전소자의 열 흡수부, 레그 및 열 방출부를 동시에 형성할 수 있으므로, 열 흡수부, 레그 및 열 방출부를 각각 형성한 후 이를 조립하는 종래의 열전 어레이에 비해 제조비용을 감소시킬 수 있다.
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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