상세정보
등록 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈
- 출원번호
- 10-2012-0139064 (2012.12.03) KIPRIS
- 공개번호
- 10-2014-0071098 (2014.06.11)
- 등록번호
- 10-2025196-0000 (2019.09.19)
- 출원국
- 대한민국
- 협약과제
- 12PI2500, CMOS 포토닉스 기반의 2.5Gbps x 32채널 라인 카드용 송수신 집적화 모듈 개발, 이상수
- 초록
- 본 발명은 실리콘 포토닉스의 측면 광결합을 위해 광도파로에 격자를 형성하고, 코어와 클래딩 사이 굴절률을 갖는 물질을 형성하는 실리콘 포토닉스 칩의 광결합 모듈에 관한 것으로, 광을 전송하는 코어와, 상기 코어를 감싸면서 전반사 효과에 의해 광을 코어 내에 유지시키는 클래딩을 포함하되, 상기 코어의 일측 단부에는 격자(grating)가 형성되고, 상기 격자가 형성된 코어의 단부와 클래딩 사이에는 상기 코어와 클래딩 사이의 굴절률을 갖는 굴절부재가 개재되어 상기 내,외부 광섬유와 광결합된 것을 특징으로 한다.
- KSP 제안 키워드
- Optical coupling, Silicon photonics
- 패밀리
| 구분 | 특허 | 출원국 | KIPRIS |
|---|---|---|---|
| 등록 | 실리콘 포토닉스 칩의 grating을 이용한 광결합 구조 및 방법 | 미국 |