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등록 전자 칩 및 그 제조 방법

전자 칩 및 그 제조 방법
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발명자
박영락, 문재경, 임종원, 안호균, 배성범, 고상춘, 남은수, 민병규
출원번호
10-2012-0147251 (2012.12.17) KIPRIS
공개번호
10-2014-0078185 (2014.06.25)
등록번호
10-1947813-0000 (2019.02.07)
출원국
대한민국
협약과제
12VB1500, 차세대 데이터센터용 에너지절감 반도체 기술, 남은수
초록
전자 칩 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 칩은 기판, 기판에 집적된 능동 소자, 능동 소자가 제공된 결과물의 전면을 덮는 하부 층간절연막, 하부 층간절연막 상에 제공된 수동 소자, 수동 소자가 제공된 결과물의 전면을 덮는 상부 층간절연막, 및 상부 층간절연막 상에 제공된 접지 전극을 포함할 수 있다. 이 경우, 상부 층간절연막은 하부 층간절연막보다 높은 유전 상수를 갖는 물질로 형성될 수 있다.
KSP 제안 키워드
electronic chip
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