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저손실 TGV 설계 기술

전수책임자
최광성
참여자
기술이전수
0
이전연도
2016
협약과제
전기적으로 손실이 적은 Through Glass Via (TGV) 설계 및 측정 기술
o 유리는 낮은 전기적 손실, 열팽창 계수 등의 이점이 있어 패키지 기판으로서 좋은 소재임.
o 이 특성을 극대화하기 위해서는 via를 통한 신호 전달, 즉 RF 신호가 90도 전이 되는 부분의 손실을 최소화하는 기술이 필요함.
o 유리상 평면 패턴에서의 전기적 손실이 작다는 점은 인식되었으나 수직 전이의 RF 저손실이 의문시되고 있음.
o 본 기술을 통해 저 손실의 RF 전송 전이 설계 및 측정 기술을 확보할 수 있음.
저손실 TGV 설계 기술
- 저손실 TGV 설계 기술 Know-how
- TGV 전기적 손실 측정 기술 Know-how
o 적용분야: 전자 패키지의 기판
o 기대효과: 저가격의 고사양 패키지 기판 기술 확보