ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH
기술이전 검색
연도 ~ 이전수 키워드

상세정보

Laser-Assisted Bonding (LAB) 기반 접합 기술

전수책임자
최광성
참여자
문석환, 배현철, 손지혜, 엄용성, 윤호경, 이진호, 이학선, 장기석, 정이슬, 주지호, 최광성
기술이전수
1
이전연도
2019
협약과제
15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, 이진호
16PB1900, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
19PB1600, 유연 디스플레이소자용 열공정 기술 및 장치 개발, 최광성
16ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, 이진호
17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
17PB4100, 유연 LED 모듈용 레이저 기반 청정 접합소재 및 공정 기술 개발, 엄용성
18PB1600, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
18PB3500, 유연 LED 모듈용 레이저 기반 청정 접합소재 및 공정 기술 개발, 엄용성
18PB3900, 유연 디스플레이소자용 열공정 기술 및 장치 개발, 최광성
18PB4100, 초소형 태양광 cell 기반 25% 이상 모빌리티형 박막 태양광 모듈 개발, 최광성
19PB1100, 초소형 태양광 cell 기반 25% 이상 모빌리티형 박막 태양광 모듈 개발, 최광성
Laser-Assisted Bonding (LAB)와 기능성 소재를 기반으로 하여 디바이스를 기판 상에 접합한다.
기능성 소재는 LAB 공정 동안 솔더의 산화물을 제거하며 접합 공정 후에는 언더필 역할을 수행한다.
LAB 공정을 통해 디바이스와 기판간 열팽창 계수 차이에 의한 warpage를 제어하며 접합 공정 시간을 단축한다.
기능성 소재를 통해 접합 공정 후 플럭스 잔사와 같은 환경을 저해하는 공정을 제거한다.
LAB 공정과 기능성 소재를 통해 접합 공정을 단순화시킨다.
o 기판에 대면적 배열로 디바이스를 접합할 경우 접합 공정시 가하는 온도로 인해 기판과 디바이스의 열 팽창율이 다르게 되며 이로 인해 접합 공정 후 기판의 warpage가 발생함. 이러한 warpage로 인해 후속 공정이 불가하거나 심지어 제품으로서의 상업적 가능성을 잃어버리는 경우가 발생함.
o 전통적인 접합 공정의 경우 세척 공정이 필요하고 이에 따라 공정이 복잡하며 친환경적인 기술 개발을 시장에서 요구하고 있음.
o LAB 공정을 이용한 접합 공정에서는 디바이스에는 높은 온도 기판에는 낮은 온도가 유지됨으로 열 팽창율 차이에 따른 warpage를 획기적으로 줄일 수 있음.
o LAB 공정은 매우 짧은 시간에 온도가 상승함으로 기존의 소재로는 불량률이 높을 뿐만 아니라 세척 공정 등 환경을 저해하는 특징이 있음.
o ETRI가 개발한 기능성 소재는 레이저에 적합할 뿐만 아니라 세척 공정이 필요없어 친환경적인 소재이고 이로 인해 공정이 매우 단순함.
디바이스와 기판 간의 warpage 제어
매우 짧은 공정 시간으로 인한 높은 양산성
수세 공정이 없는 친환경 공정
다양한 이종 디바이스를 한번의 공정으로 접합함.
LAB와 기능성 소재를 적용하여 미니LED 기반 디스플레이 패키지 1set를 완성함.
- 기판, 미니 LED, PD IC는 기술이전을 받는 업체에서 ETRI로 제공함.
- 접합을 위한 기판, 미니 LED, PD IC의 표면 처리 설계 제공.
- 11x11 단위 배열로 구성된 디스플레이 패키지 3 set 완성 (Engineering 샘플)
- 단위 배열은 각각의 R,G, B 미니 LED 3개와 PD IC (pixel driver IC) 1개로 구성됨.
- 상기를 통해 32x32 배열의 디스플레이 1set를 완성함.
LAB와 기능성 소재를 적용하여 미니LED 기반 디스플레이 패키지 양산 feasibility 확보
- 양산을 위한 미니 LED 표면 처리 설계 제공
- LAB와 기능성 소재를 적용하여 상기 미니 LED 및 PD IC의 양산 feasibility를 확보함.

LAB와 기능성 소재를 적용하여 미니 LED 기반 디스플레이 패키지 engineering sample (E/S) 제작
조건을 확보하고 이를 통해 E/S 1 set를 제작함.
LAB와 기능성 소재를 적용하여 미니 LED 기반 디스플레이 패키지 양산 feasibility 확보함.
o 적용분야: 미니 LED를 기반으로 한 디스플레이 분야, 센서 및 신호처리 디바이스의 융합 부품 분야, 반도체 패키징 분야
o 기대효과: 국산화 및 해외 시장 개척