ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH
기술이전 검색
연도 ~ 이전수 키워드

상세정보

초정밀 검사시스템을 위한 머신비전용 검사 모듈 기술

전수책임자
김광용
참여자
기술이전수
0
이전연도
2022
협약과제
본 이전기술은 임플란트, 의료장비, 자동차용 정밀 샤프트 등 고정밀도를 요하는 부품을 검사하는 초정밀검사시스템을 대상으로 고정밀 치수 측정을 위한 선명도 향상 기술 및 효율적인 표면 검사를 위한 특수형상 윤곽 검출 기술에 관한 것으로서, 라인 스캔 (Line scan) 카메라를 활용하여 최대 폭 180 ㎜, 길이 600 ㎜의 제품에 대한 정밀 측정이 가능한 초정밀 검사 시스템에 필요한 요소 기술 및 지정된 특수형상 부품들(나사산 및 나사머리)에 대한 윤곽 검출 기술을 포함한다.
- 최근 의료, 반도체, 항공 등 여러 분야에서 부품 제작 기술의 발달 및 가공 수준의 향상으로 정밀 부품에 대한 초정밀 측정 및 검사 기술이 요구되고 있으며, 이에 따른 ㎛ 단위의 정밀도를 갖는 초정밀 검사시스템의 개발이 필요한 실정임
- 머신비전 장비를 이용한 정밀도를 요하는 비전 검사 시 장치 내 조명(빛)의 영향으로 부품의 경계 부분의 선명도이 불균일하게 나타나는 것이 쉽게 볼 수 있는데, 이는 ㎛ 단위의 정밀도로 부품을 검사해야 하는 초정밀 검사시스템에는 적합하지 않은 영상으로 이를 극복하기 위한 추가적인 영상 처리 기술이 필요
- 이와 더불어 특수형상을 대상으로 한 표면 검사 수행 시 검사 프로세스의 효율성을 위하여, 복잡한 형상에 대한 검사 영역을 수동으로 일일이 지정하는 것이 아니라 윤곽 검출을 통하여 자동화된 검사 영역 지정 기술의 개발 또한 필요함
- 본 이전 기술은 라인 스캔 (Line scan) 카메라를 활용한 초정밀 검사시스템을 대상으로, 치수 측정을 위한 선명도 향상 기술 및 효율적인 표면 검사를 위한 특수형상 윤곽 검출 기술을 개발하여 이전하고자 함
- 기존 머신비전의 경우, 카메라의 해상도(픽셀 한 개의 크기)를 기준으로 하여 반복 정밀도를 일반적으로 픽셀의 2~3배정도로 정의하고 활용되는데 반해, 8k 해상도 이상 라인 스캔 (Line scan)
카메라를 기반으로 선명도 향상을 통하여 고속 및 정밀 측정이 가능하게 됨
- 특수형상 검사 시 검사 영역을 설정하기 위한 각 부위(나사산: 외부나사의 피크 및 내부나사의 골짜기, 나사머리: 나사머리의 형태 (별, 십자, 육각))의 위치들의 수동 조작 방식에서, 자동 설정이
가능하기 때문에 업무 시간을 효율적으로 단축이 가능함.
초정밀 검사시스템을 위한 머신비전용 검사 모듈 기술
- 초정밀 검사시스템을 위한 머신비전용 검사 모듈 기술 요구사항 정의서
- 초정밀 검사시스템을 위한 머신비전용 검사 모듈 기술 상세설계서
- 초정밀 검사시스템을 위한 머신비전용 검사 모듈 기술 시험 절차서
- 초정밀 검사시스템을 위한 머신비전용 검사 모듈 기술 시험 결과서
- 초정밀 검사시스템을 위한 머신비전용 검사 모듈 기술 SW 소스코드
- 임플란트, 의료장비, 자동차용 정밀 샤프트, 반도체, 항공 등 고정밀도를 요하는 부품을 활용하는 다양한 산업 분야로의 확장이 가능
- 기존 CCD 기반의 검사 장비에 해당 머신비전 기반 요소 모듈 기술 적용이 가능하기 때문에, 동일한 사양에서도 보다 정밀한 비전 검사 시스템으로 활용이 가능함
- 신규 개발 장비에 적용하여 그동안 수입에 의존해오던 장비를 국산화가 가능할 것으로 예상됨