상세정보
정봉민
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| 구분 | 연도 | 논문 | 피인용 | 원문 |
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학술지
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2023 | Insulated Metal Substrate를 사용한 고출력 전력 반도체 방열설계 정봉민 마이크로전자 및 패키징학회지, v.30 no.1, pp.63-70 | 원문 | |
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학술대회
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2023 | 패키지 방열 설계를 위한 열-전기 해석의 Co-Simulation 정봉민 한국반도체 학술대회 (KCS) 2023, pp.1-1 | ||
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학술대회
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2023 | 5G 및 Ka band용 PCB 소재 저유전율 및 저유전손실 특성 측정 및 비교 배현철 한국전자파학회 종합 학술 대회 (동계) 2023, pp.250-250 | ||
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학술대회
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2022 | 전기자동차 전력모듈 케이스용 폴리에테르에테르케톤의 기계적 물성 및 열적물성에 미치는 탄소섬유 및 유리섬유의 영향 손기락 한국복합재료학회 학술 발표 대회 (추계) 2022, pp.197-197 | ||
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학술대회
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2022 | Heat Dissipation Design of High-Power Wide-Bandgap Power Module with Insulated Metal Substrate 정봉민 International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN) 2022, pp.66-70 | ||
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학술대회
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2022 | SiC 전력 변환 모듈을 위한 Insulated Metal Substrate의 방열 특성 배현철 한국전기전자재료학회 학술 대회 (하계) 2022, pp.1-1 | ||
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학술대회
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2022 | 고전력 전기자동차 파워 모듈용 DBC 기판과 IMS 기판의 방열 특성 비교 정봉민 한국반도체 학술대회 (KCS) 2022, pp.427-427 |