ETRI-Knowledge Sharing Plaform

로그인

ENGLISH

성과물

논문 검색
구분 SCI
연도 ~ 키워드

상세정보

학술대회 Epoxy Copper Paste as an Isotropic Conductive Adhesive
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
엄용성, 배현철, 최광성
발행일
201304
출처
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2013, pp.507-510
협약과제
12MB3200, 차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈/SiP용 임베디드 PCB 모듈, 엄용성
KSP 제안 키워드
Isotropic conductive adhesive, copper paste