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학술대회 Maskless Screen Printing Technology using Solder Bump Maker (SBM) for Flexible Electronics
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
최광성, 이학선, 배현철, 엄용성, 이진호
발행일
201504
출처
International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP & IAAC) 2015, pp.276-291
KSP 제안 키워드
Flexible electronics, Printing technology, Solder bump, screen printing