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학술대회 Electrically Conductive Paste with Copper for Flexible Packaging Application
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저자
엄용성, 손지혜, 배현철, 이학선, 최광성, 문승언
발행일
201510
출처
International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.144-144
KSP 제안 키워드
Conductive paste, Electrically conductive, Flexible packaging