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Type SCI
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Conference Paper 미세피치를 위한 Solder-on-Pad 공정 및 높이 예측
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
이학선, 엄용성, 배현철, 손지혜, 정이슬, 최광성
Issue Date
2015-04
Citation
한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.1-1
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징학회
Language
Korean
Type
Conference Paper