ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

논문 검색
구분 SCI
연도 ~ 키워드

상세정보

학술지 삼차원 적층 패키징 기술 동향
Cited - time in scopus Download 1 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
최광성
발행일
200909
출처
전자공학회지, v.26 no.9, pp.51-60
ISSN
1016-9288
출판사
대한전자공학회 (IEIE)
협약과제
09MB3700, 웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적기술, 최광성