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Journal Article
네트워크-온-칩 기반 멀티 코어 플랫폼 기술 동향
- Issue Date
- 2009-10
- Citation
- 주간기술동향, v.1420, pp.22-36
- ISSN
- 1225-6447
- Publisher
- 정보통신기술진흥센터 (IITP)
- Language
- Korean
- Type
- Journal Article
- Abstract
- 최근 다양한 멀티미디어와 유무선 통신 시스템이 디지털화 및 고성능화 되면서 시스템 사양이 점점 거대하고 복잡해지며SoC(System-on-Chip) 시장에서는 더 높은 성능의 다양한 제품이 요구되고 있다. 고성능 단일 프로세서의 사용에는 여러 가지 제약이 따른다. 고성능 프로세서는 기본적으로 높은 클록을 통해 그 능력을 발휘하고 있고 클록의 상승은 프로세서의 가격을 높이는 요인이 된다. 더불어 클록의 상승에 따르는 발열문제와 높은 전력소비는 피할 수 없는 문제이다. 최근에 프로세서 기술은 고클록을 통한 성능 개선에서 CPU, DSP, ASIP(Application Specific Instruction Processor) 등 멀티 코어를 탑재한 플랫폼을 이용하는 방법으로 기술이 변화하고 있다[1]. Thoshiba의 발표 자료에 의하면 2006년 모바일 통신용 멀티미디어 칩을 개발하는데 4개의 프로세서 코어를 사용하고, 2008년에는 QCGA급 멀티미디어 동영상을 처리하는 칩을 개발하는데 8~16개 프로세서 코어, 2010년 이후 D1~HD 1080급 영상을 처리하는 칩을 개발하는데 32~128개 이상의 프로세서 코어가 탑재한 멀티 코어 플랫폼이 등장하게 될 것이라고 예측하였다[2]. 하나의 집적회로에서 다양한 기능을 처리하는 고성능의 제품 개발을 위해 여러 개의 프로세서 및 메모리를 하나의 칩에 구현하여 다양한 알고리즘을 구현하려는 멀티 코어 플랫폼 기술과 각 프로세서 코어간 연결 및 통신 구조인 온칩 버스/네트워크-온-칩(Network-On-Chip: NoC) 기반 멀티 코어 플랫폼이 등장하고 있다. 본 고에서는 온칩 버스/네트워크-온-칩 기반 플랫폼 및 상용 제품의 기술 동향과 차세대 멀티 코어 플랫폼의 연구 동향에 대해서 기술한다.
- KSP Keywords
- System-On-Chip(SoC), application specific, network on chip(NoC)
This work is distributed under the term of Korea Open Government License (KOGL)
(Type 2: : Type 1 + Commercial Use Prohibition)
(Type 2: : Type 1 + Commercial Use Prohibition)
