The effect of N2O direct oxidation processes with re-oxidation on SiC/SiO2 interface characteristics has been investigated. With different oxidation and post oxidation annealing (POA) processes, the flat-band voltage, effective dielectric charge density, and interface trap density are obtained from the capacitance-voltage curves. For the proposed N2O direct oxidation processes with re-oxidation, oxides were grown in N2O ambient, diluted in high-purity N2 to 10% concentration, for 5 h at 1230 °C. After the growth, some samples were annealed additionally at 1200 °C in O2 or H2O for 20 min. N2O direct oxidation with re-oxidation processes was confirmed that SiC/SiO2 interface properties and dielectric stability have better performance than with other conventional oxidation processes. This oxidation technique is expected to improve gate dielectric stability for application to SiC MOS devices; in particular, it can be used to obtain high-quality SiC/SiO2 interface properties.
키워드
4H-SiC, Interface trap density, MOS capacitor, N O direct oxidation 2, POA, Re-oxidation, XPS
KSP 제안 키워드
4H-SiC, Capacitance-voltage, Dielectric stability, Direct oxidation, Effective dielectric, Flat-band voltage, High-purity, High-quality, Interface characteristics, MOS capacitor, MOS devices
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<출처표시방법 안내> 작성자, 저작물명, 출처, 권호, 출판년도, 이용조건 [예시1] 김진미 외, "매니코어 기반 고성능 컴퓨팅을 지원하는 경량커널 동향", 전자통신동향분석, 32권 4호, 2017, 공공누리 제4유형 [예시2] 심진보 외, "제4차 산업 혁명과 ICT - 제4차 산업 혁명 선도를 위한 IDX 추진 전략", ETRI Insight, 2017, 공공누리 제 4유형
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