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학술지 4차 산업 혁명의 숨은 혁신 기술: 전자 패키징 기술
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저자
최광성, 문석환, 배현철, 장건수, 엄용성
발행일
201712
출처
전자통신동향분석, v.32 no.6, pp.17-26
ISSN
1225-6455
출판사
한국전자통신연구원 (ETRI)
DOI
https://dx.doi.org/10.22648/ETRI.2017.J.320603
협약과제
17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성
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