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학술대회 Development of Stacking Process for 3D TSV (Through Silicon Via) Structure using Laser

Cited - time in scopus

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저자: 최광성, 주니어, 장건수, 배현철, 엄용성

발행일: 201712

출처: International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) 2017, pp.1-5

DOI: https://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-TP31_027

협약과제: 17PB1300, 가변영역 레이저를 이용한 이종 패키지 제조용 초정밀 스택 본딩 장비 개발, 최광성

KSP 제안 키워드: 3D TSV, Through silicon vias(TSV)

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