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학술대회 글라스 웨이퍼 레벨 패키징 공정을 적용한 초소형 FBAR 듀플렉서 모듈
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
배현철, 정성혜, 유동준, 전동석, 이승민, 문종태
발행일
201004
출처
한국 MEMS 학술 대회 (KMEMS) 2010, pp.253-254
협약과제
10MB1100, MEMS 패키지 기술 개발, 문종태