ETRI-Knowledge Sharing Plaform

ENGLISH

성과물

논문 검색
구분 SCI
연도 ~ 키워드

상세정보

학술대회 Switching Performances by Chip Interconnections in Power Semiconductor Discrete Packages
Cited - time in scopus Download 4 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
정동윤, 장현규, 박종문, 서동우, 최윤화, 이용하
발행일
201911
출처
International Symposium on Microelectronics and Packaging / Electronic Materials and Packaging(EMAP) Conference (ISMP-EMAP) 2019, pp.136-137
협약과제
19PB3900, 1700V/250A급 저손실 Full-SiC Half-bridge Power Module 개발, 정동윤
KSP 제안 키워드
Power semiconductor