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학술지 TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향
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저자
최광성, 엄용성, 임병옥, 배현철, 문종태
발행일
201010
출처
전자통신동향분석, v.25 no.5, pp.97-105
ISSN
1225-6455
출판사
한국전자통신연구원 (ETRI)
DOI
https://dx.doi.org/10.22648/ETRI.2010.J.250509
협약과제
10MB2100, 웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적기술, 최광성
KSP 제안 키워드
3D IC