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학술대회 5G 통신용 Athermal AWG Module의 칩 기구물 변경에 따른 신뢰성 평가 및 수명예측
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
윤광수, 유정희, 전인수
발행일
202104
출처
대한기계학회 신뢰성 부문 학술대회 (춘계) 2021, pp.1-1