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학술대회 진공공정을 이용한 고종횡비 TSV Filling
Cited - time in scopus Download 3 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
김동표, 백규하, 함용현, 우종창, 윤호진, 주영희, 박건식, 박지만, 김진식, 도이미
발행일
201005
출처
한국정밀공학회 학술 대회 (춘계) 2010, pp.655-656