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학술대회 Hybrid-Integrated Coherent Receiver Using Chip-to-Chip Bonding Technology
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저자
김종회, 최중선, 최광성, 윤천주, 김덕준, 권용환, 남은수
발행일
201211
출처
Asia Communications and Photonics Conference (ACP) 2012, pp.1-4
협약과제
12VB2400, 40Gbps 전달망 응용을 위한 위상변조기반 수신기용 광모듈 개발, 김종회
KSP 제안 키워드
Bonding technology, Coherent receiver, chip bonding, chip-to-chip