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RF 고전력 스트레스에 의한 SAW Device의 고장메카니즘 분석
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- Issue Date
- 2014-10
- Citation
- 한국인터넷방송통신학회논문지, v.14, no.5, pp.215-221
- ISSN
- 2289-0238
- Publisher
- 한국인터넷방송통신학회
- Language
- Korean
- Type
- Journal Article
- Abstract
- 본 논문에서는 RF 고전력 스트레스에 의한 SAW 디바이스의 신뢰성 분석을 위하여 향상된 내전력 시험시스템 및 시험방법을 제안하고 고장분석을 통해 고장메카니즘을 분석하였다. 광학현미경, SEM(Scanning Electron Microscope) 및 EDX(Energy Dispersive X-ray Spectro-scopy)장비를 이용하여 고장 분석한 결과, SAW 디바이스의 고장메카니즘은 고전류 밀도 및 고온 조건에서 줄열에 의한 Electromigration으로 분석하였다. Electromigration은 IDT전극에 void와 hillock을 생성하고, 그 결과로 전극이 단락과 단선되어 삽입손실이 증가하는 것이다. 제안된 내전력 시험 시스템과 방법을 이용하여 450MHz CDMA용 SAW 필터의 가속수명시험을 수행하고, 아이링 모델과 와이블 분포를 이용하여 SAW 필터의 B10수명은 98,500시간으로 추정하였다.