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Type SCI
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Conference Paper 3D RF 모듈용 고 저항 실리콘 인터포저 기술 개발
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
최광성, 이학선, 배현철, 엄용성, 이진호
Issue Date
2015-04
Citation
한국마이크로전자 및 패키징학회 학술 대회 (춘계) 2015, pp.9-9
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징학회
Language
Korean
Type
Conference Paper