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Type SCI
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Journal Article 밀리미터파 대역 패키징을 위한 이중 본드와이어와 리본의 광대역 특성
Cited - time in scopus Share share facebook twitter linkedin kakaostory
Authors
김진양, 장동필, 염인복, 이해영
Issue Date
2001-07
Citation
전자공학회논문지 TC, v.38, no.7, pp.7-13
ISSN
1229-635X
Publisher
대한전자공학회
Language
Korean
Type
Journal Article