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학술대회 Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and SAC305 Solder
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
엄용성, 이학선, 배현철, 최광성, 이진호
발행일
201509
출처
European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-5
협약과제
15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, 이진호
KSP 제안 키워드
Conductive paste