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학술대회 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Packaging Using Hybrid Cu Paste
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저자
배현철, 엄용성, 최광성, 이학선, 이진호, 문승언, 오애선
발행일
201509
출처
European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) 2015, pp.1-4
협약과제
15ZB1300, 실리콘기반 이종접합형 다차원 열전소자 기술, 문승언
KSP 제안 키워드
Cu paste, Thermoelectric cooler, cost-effective