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학술대회 Cost-Effective Thermoelectric Cooler Module Using Isotropic Conductive Paste Based on Epoxy with Ag Coated Cu and Solder
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
배현철, 엄용성, 이학선, 최광성, 문승언
발행일
201510
출처
International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP) 2015, pp.136-136
협약과제
15ZB1400, ESSOP CUBE 기술 기반 차세대 레이더 3D 모듈 개발, 이진호
KSP 제안 키워드
Conductive paste, Thermoelectric cooler, cost-effective