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Type SCI
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Journal Article TDM/DATA 통합시스템용 백플레인 설계 및 구현
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Authors
양충열, 이종현, 김환우
Issue Date
2004-08
Citation
한국통신학회논문지 B : 네트워크 및 융합 서비스, v.29, no.7A, pp.741-747
ISSN
1226-4717
Publisher
한국통신학회 (KICS)
Language
Korean
Type
Journal Article
Abstract
본 논문에서는 음성과 테이터를 통합한 다양한 멀티미디어 서비스를 통합적으로 제공할 수 있는 차세대 통신시스템으로 개발중인 160 Gbps 급 TDM/Data 통합 시스템의 백플레인 구조를 제시하였다. 사용 부품을 사용하여설계 및 제작된 백플레인 구조에서 10 Gbps 이상의 전송성능을 검토하고 입증하였다.