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Journal Article
Diameter Mobile-IP 응용을 지원하는 Diameter 선불 시스템의 설계 및 구현
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- Authors
- 유상근, 김현곤
- Issue Date
- 2005-01
- Citation
- 한국통신학회논문지, v.30, no.1A, pp.76-83
- ISSN
- 1226-4717
- Publisher
- 한국통신학회 (KICS)
- Language
- Korean
- Type
- Journal Article
- Abstract
- 본 논문은 Diameter 기반 AAA 시스템에서 Mobile-IP 응용과 연동하는 선불 서비스의 설계 및 구현에 대하여 기술하였다. 선불 서비스 기능은 Diameter의 Credit-Control 응용에 기반 하였으며, Credit-Control 응용은 기존의 RADIUS 과금 방식이나 Diameter 베이스 프로토콜의 과금 방식이 지원하지 않는 선불 과금 서비스를 제공하기 위한 응용 기능이다. 실시간 선불 서비스 기능은 실시간 서비스 비용 결정과 서비스를 제공하기 위한 사용자의 계정 잔액 확인 절차 등과 같은 추가의 기능들을 요구한다. 본 논문에서는 위와 같은 추가의 기능들을 지원할 수 있도록, Mobile-IP 응용 서비스인 Diameter Mobile-IP 응용과 연동하는 Diameter Credit-Control 응용의 설계와 구현에 대하여 기술한다.
- KSP Keywords
- Mobile IP(MIP)