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Journal Article
전기전도성 섬유사를 이용한 신축 상호연결 기술
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- Issue Date
- 2015-10
- Citation
- 한국차세대컴퓨팅학회논문지, v.11, no.5, pp.91-98
- ISSN
- 1975-681X
- Publisher
- 한국차세대컴퓨팅학회
- Language
- Korean
- Type
- Journal Article
- Abstract
- 본 논문에서는 웨어러블 컴퓨터의 핵심요소인 신축회로보드 구현에 있어서 인장률 및 내구성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 새로운 신축 상호연결(stretchable interconnect)기술을 제안한다. 기존 방법은 신축특성이 없는 금속전극물질로 된 회로패턴을 구불구불한 형상의 기하학적 구조로 설계하여 신축구조를 구현하지만, 낮은 신축 내구성때문에 상용화에 어려움이 있다. 따라서 본 논문에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 전기전도성 섬유사를 이용하여 비교적 제작이 간단하면서 높은 반복 인장 내구성능을 가지는 신축 상호연결 기술을 제안한다. 제작된 시편을대상으로 반복 인장에 따른 피로 실험을 한 결과, 본래 길이의 2.3배에 해당하는 130% 인장을 2만회이상 반복 수행해도 단선이 없는 우수한 내구성과 전기전도도의 안정성을 가지는 것을 확인하였다.
- KSP Keywords
- stretchable interconnects