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학술대회 High Performance Thermoelectric Cooler Module Using Hybrid Cu Paste and Si Substrate
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
배현철, 엄용성, 이학선, 최광성, 문승언
발행일
201511
출처
International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE) 2015, pp.1-1
KSP 제안 키워드
Cu paste, High performance, Si substrate, Thermoelectric cooler