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학술대회 경사형 전극 도금 장치를 이용한 고균일도의 WLP용 범프 형성
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
주철원, 이경호, 민병규, 김성일, 이종민, 강영일
발행일
200602
출처
한국반도체 학술 대회 (KCS) 2006, pp.1-2
협약과제
06MB2100, 40G 모듈, 이명현