상세정보
학술지
SiGe 집적 회로 내의 다결정 실리콘계 박막 저항기의 특성 분석
- 발행일
- 200711
- 출처
- 한국진공학회지, v.16 no.6, pp.439-445
- ISSN
- 1225-8822
- 출판사
- 한국진공학회
- 협약과제
- 07ZB1400, 실리콘-게르마늄 양자채널 나노 신소자 기술, 이상흥
- 초록
- 요약 RF 및 고속 아날로그 특성 및 제조 공정의 용이성에 의하여 고속 유무선통신 및 초고주파 분야에서 많이 이용되고 있는 SiGe 집적회로에서, SiGe 박막 저항기의 편차를 줄여 집적회로의 신뢰성을 높이는 것이 중요하다. 본 논문에서는 실리콘계 박막 저항기 제조 후 발생하는 불균일한 저항 값 분포의 원인 규명과 그 해결 방안에 대하여 고찰한다. SiGe 박막 저항기의 실리사이드가 존재하는 컨택 영역에서 Ti-B 석출물의 영향으로 인하여 저항 값의 불균일성 발생하는데, 이를 최소화하기 위하여는 가능한 최대의 boron 이온을 주입할 필요가 있다. SiGe 저항기와 금속을 배선하기 위한 컨택 홀의 크기가 작을수록 SiGe 층 내에서 돌출부가 컨택 홀의 전체 면적을 차지하게 될 확률이 커지게 되어 접촉저항이 비정상적으로 커질 확률 또한 높아지게 되므로, 돌출부가 생성되는 SiGe 저항기의 경우는 컨택 홀의 면적을 크게 하여 SiGe 저항기의 편차를 개선하였다.