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학술대회 솔더를 활용한 열 압착식 Au 스터드 범프 플립칩 본딩
Cited - time in scopus Download 0 time Share share facebook twitter linkedin kakaostory
저자
유정희, 이광호
발행일
200805
출처
광전자 및 광통신 학술 회의 (COOC) 2008, pp.393-394
협약과제
08MT1100, 광통신부품 개발기술지원, 유정희